中古 LECO Spectrum 2000 #9328697 を販売中

LECO Spectrum 2000は最先端のウェーハ研削、ラッピング&研磨装置で、幅広いウェーハサイズに高いスループットと精密加工能力を提供するように設計されています。このシステムには、プロセス最適化機能を内蔵するなど、ウェーハ上で微細表面仕上げを行うための高品質、安全、使いやすく、信頼性の高いプロセスを提供するために設計されたいくつかの機能があります。その設計は堅牢でありながら軽量であり、単一のパスで最適な性能を提供するように設計されています。Spectrum 2000ユニットの主な特徴は、一度に最大2つのウエハを保持する回転吸引テーブルを含みます。 一貫した均一な粉砕および塵を取除くタッチレス紡錘を保障して下さい、 汚れ、およびウェーハの表面からの他の汚染物。最高4500 RPMの固定スピンドル速度と、正確な速度制御を可能にするデジタルサーボドライブマシンを採用しています。このツールには、調節可能なエアテーブル、集塵機を備えたステンレススチールフード、およびガス支援ダブルサッシュを備えたデュアルワークステーションも含まれています。このダブルサッシュは、表面やプロセスを汚染することなく、同じウェーハ上で研磨と研磨の両方を可能にする閉じたアセットを保証します。このモデルは、さまざまな研磨剤を使用して乾燥プロセスと湿式プロセスの両方を実行することができます。装置は制御された、ステップ制御された処理を可能にするLECOによって特許を取られたTrifide ESRの技術によって動力を与えられます。この高度な技術は、ウェーハを不要な環境への影響から保護し、生産歩留まりを向上させるために正確な電力と速度を維持することでプロセスを最適化します。このシステムはエネルギー効率に優れており、プロセス時間を短縮し、プロセスの品質とスループットを向上させるように設計されています。その先進的な機能は、メンテナンスと修理のコストを最小限に抑えながら、プロセス条件が一貫した最適な状態を維持するように設計されています。LECO Spectrum 2000は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨に優れた性能を提供する工業用グレードのユニットです。半導体ウェーハの薄型化やウェーハ洗浄などの用途や、その他の精密ウェーハ加工用途に最適です。