中古 LECO 851-100 #9090597 を販売中

LECO 851-100は、半導体業界で最も要求の厳しい今日のプロセスエンジニアの高い期待に応えるように設計された完全自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体などの部品の超滑らかな研磨において最高レベルの精度と精度を提供します。このユニットは、ウェーハグラインダーとポリッシャーという2つの主要コンポーネントを備えています。ウェハグラインダーは、ほとんどの表面を1ステップで正確に粉砕することができます。精密に制御されたレーザーを使用してウェーハの表面を平準化し、研削が直径全体で均一になるようにします。この研削盤にはコンピュータ制御の3軸リニア搬送機が装備されており、各ウェハに均一な研削幅を確保しています。研削盤によって平らにされる精密な粉砕および表面は後処理の粉砕のための必要性を除去します。その後、ポリッシャーを使用してウェーハの表面品質を確保します。それは磨く表面を見つけ、理想的な磨く接触圧力を得るのに頑丈な精密インデクサーを利用します。ポリッシャーは、3軸ロボットヘッドを備えており、研磨動作を正確に制御することができます。研磨機は接触圧力を継続的に監視することも可能であり、ウェーハの表面全体に一貫した研磨力を適用することができます。これにより、ウェーハの表面が均等かつ一貫して研磨されます。851-100は、すべてのツール機能を直感的に制御できる使いやすいヒューマンマシンインターフェイス（HMI）も備えています。このアセットにより、操作とモデルの最適化が容易になり、信頼性の高いプロセス監視と制御のために必要なすべてのデータロギングと分析機能が提供されます。統合されたリアルタイムプロセスモニタリングディスプレイにより、ラッピングパラメータを高速にチューニングし、プロセスの安定性を確保できます。全体として、LECO 851-100は半導体業界に不可欠なツールであり、正確かつ均一に研磨された半導体部品を迅速かつコスト効率よく提供します。この高性能機器は安全性と正確性を念頭に置いて設計されており、集中的な手動研削と研磨の必要性を排除し、運転コストと時間を削減します。