中古 LAPMASTER XLP-15 #9156518 を販売中

LAPMASTER XLP-15は、高度なウエハ研削、ラッピング&研磨機です。この最先端の装置は、半導体製造設備や研究室での使用を想定して設計されています。このマシンは、ウェーハ研削と研磨のための特別な円フレキシブルローラタンブラーを利用しています。直径150mmまでのウェーハに対応可能なタンブラーです。研削表面は非常に滑らかであり、ウェーハ表面の表面仕上げの最高レベルを提供し、優れた品質の結果を提供します。このマシンは、ウェーハ表面全体にわたって精密で均一な研削および研磨圧力を提供する中央環状駆動システムと組み合わされています。このマシンはまた、同時ラッピングと研磨のための直線的な駆動研磨ヘッドを備えています。それに調節可能な磨く頭部の速度があり、速く、精密な粉砕および磨く操作を可能にします。ヘッドには、ラッピングおよび研磨サイクル中に安全なウェーハアライメントを確保するために、自己完結型の真空ウェーハクランプユニットも備えています。このマシンは、ドリルシャフトとクーラントフレキシブルホースの温度制御水冷を提供し、発熱を最小限に抑えます。そのエンジンには、ユーザーが簡単に問題を識別できるように高度な故障診断機が装備されています。このツールには、精密な研削および研磨結果を得るための完全自動化されたコンピューター制御ブレードフィードも含まれています。使用するブレードの種類は、目的の用途に応じて選択されます。刃はまた最高の長寿のために扱われる熱です。さらに、このマシンには多軸ビデオカメラアセットが装備されており、ユーザーは処理中にウェーハを検査することができます。このモデルは、最適な結果を得るために研削および研磨パラメータを調整するために使用できるリアルタイムの視覚的フィードバックを提供します。全体として、XLP-15は非常に高度で汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。その最先端の技術と機能により、あらゆる半導体製造施設や研究室に最適です。