中古 LAPMASTER LSP-6 #293810735 を販売中

LAPMASTER LSP-6は、ウェーハ加工用途に特化したウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高いスループット率で一貫した結果を提供する包括的なシステムです。精密研削ホイール、ラッピングプレート、研磨ヘッドを組み合わせ、様々なサイズや厚さの半導体ウェーハを加工しています。LSP-6に信頼でき、一貫した精密粉砕、ラッピングおよび磨くプロセスを保障する多数の高度の設計特徴があります。研削砥石は、高トルクのブラシレスDCサーボモータによって駆動され、精密な制御と動きの均一性を保証します。モーターは精密で滑らかな粉砕およびラップ操作のための高度の比例必要なコントローラーによって制御されます。統合されたレーザー機械はプロセス全体を通して正確さおよび一貫性を保障します。一体型ラッピングプレートは、均一で効率的なウェーハ間接触用に設計されています。このプレートは、表面にカットされた溝を備えているか、最適なウエハラッピング性能と均一性を得るために光学的にコーティングされています。ラッピングプレートには、調整可能なスプリングと真空スロットがあり、正確なウェーハ間温度と圧力プロファイルを実現します。これにより、迅速なラッピングサイクル時間、望ましいウェーハ除去の制御、結果の一貫性が保証されます。統合された精密磨く頭部は光学表面の終わりを得るのに使用することができます。これは、光学的に滑らかなウェハを生成するように設計された精密ラッピンググリッドを備えたトップダウン回転ディスクを使用することによって達成されます。LAPMASTER LSP-6のオプションとして、表面付着粒子を除去するターボラッパーツールも用意されています。LSP-6は、幅広いウェーハ処理アプリケーションに信頼性と費用対効果の高いソリューションを提供します。多くのウエハータイプやサイズに合わせた機能を多数搭載した汎用性の高いアセットです。精密な制御、効率的な操作、均一な結果により、多くの精密ウェーハ処理作業に最適です。