中古 LAPMASTER LSP-20 #9366122 を販売中

LAPMASTER LSP-20は、幅広いプロセス操作を行うように設計された汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このユーザーフレンドリーなマシンは、あらゆるタイプの半導体ウェーハで複雑な研削およびラッピング操作を実行するときに卓越した精度と制御を提供します。LSP-20は、ユーザーがウェーハの回転速度を正確に制御することができ、非常に正確な研削、ラッピング、研磨を可能にする電動ダイヤモンドターニングチャックを装備しています。また、2つの独立して調整可能なプロセステーブルを備えているため、研削および表面仕上げ用途に複数の工具を使用できます。このシステムは、50ミクロンの薄型研削が可能であり、一度に最大8枚の研削および研磨ディスクを収容する自動ディスク交換装置が装備されています。LAPMASTER LSP-20には、最高レベルの精度と再現性を確保するために設計されたさまざまな高度な機能が含まれています。このユニットには、PLC制御サーボドライブマシンが装備されており、粉砕パラメータを制御する際に最高レベルの精度を提供します。また、高度なプログラミング機能を備えており、ウェーハの自動処理用にカスタムプログラムを作成できます。LSP-20はまた、統合されたクーラントデリバリーツールを備えており、切断および研削作業全体にわたって効率的で一貫した冷却を保証します。この機械には2段階のろ過アセットも含まれており、処理中のウェーハの汚染の可能性を最小限に抑えるのに役立ちます。LAPMASTER LSP-20は、要求の厳しいウェハ研削作業を実行する際に卓越した精度と制御を提供する、最先端のウェハ研削、ラッピング、研磨モデルです。この装置には、最高レベルの精度と再現性を確保するための高度な機能と制御が装備されているため、研削およびラッピング操作に最適なソリューションです。