中古 LAPMASTER LM 15 #9156671 を販売中

LAPMASTER LM 15ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体ウェーハと薄型ウェーハを準備するための高品質のツールです。表面粗さと平坦度を極めて低くするように設計されています。LM 15は、調整可能なスピンドルモータを備えた12インチのテーブルトップとデジタル温度制御を備え、あらゆるタイプのアプリケーションに精密なウェーハ処理を提供します。LAPMASTER LM 15は、厚さ300ミクロンまでのウェハ加工が可能で、微細研削、平面研磨、ラッピング、研磨など様々な作業が可能です。LM 15は、さまざまなウェーハ研削、ラッピング、研磨機能を提供する汎用性の高いシステムです。LAPMASTER LM 15は、エッジ加工、ねじ加工、テーパ除去、面取りなどの高精度な研削手順も提供します。LM 15は、均一で反復可能なウェーハ研削、ラッピング、研磨のための高度な4タイルプラテンとダイヤモンド研削ホイールを備えています。適用された力、速度およびプロセスパラメータは、マシンコントローラーインターフェイスを介して正確に監視および制御されます。ダイヤモンドの粉砕車輪はさまざまな基質に適するためにいろいろなダイヤモンドの格子が付いている多層調節可能なダイヤモンドのパッドと来ます。LAPMASTER LM 15は、全調整可能なスピンドルモーターと自動速度制御を備えており、研削と研磨の速度とプロセスを簡単に調整できます。このユニットは、簡単な操作とメンテナンスのために設計されており、オペレータはすばやく研削および研磨操作を変更することができます。LM 15はまた、作業環境を清潔で安全に保つために統合された集塵機を備えています。LAPMASTER LM 15は、ウェーハ処理のための信頼性と効率的なソリューションを提供するため、半導体業界にとって理想的な選択肢です。高精度で高精度なLM 15は、最適なパフォーマンスとコスト削減を実現し、統合された安全機能によりオペレータの安全と保護を保証します。