中古 LAPMASTER LM-15-D2 #9263630 を販売中

LAPMASTER LM-15-D2は、半導体や光学ウェーハなどの基板の研削、ラッピング、研磨を正確かつ効率的に制御するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。25mmまでのウェーハの研削、研磨、ラッピングなど幅広い用途に適しています。LM-15-D2は、強力でカスタム設計されたデュアルモータスピンドルシステムを備えており、優れたプロセス制御と精度を提供できます。スピンドルユニットは、メインプラテン用と微細摩耗プラテン用の2つのステッピングモーター軸を備えています。これにより、プロセスが正確に実行され、表面仕上げと再現性が向上します。LAPMASTER LM-15-D2には、高度で多段階のLAPMASTERソフトウェアパッケージが装備されており、正確なプロセス制御と堅牢なパラメータ管理が可能です。このソフトウェアは、研削媒体とプラテンの間のギャップを調整してプロセスを調整し、均一で一貫した結果を達成することができます。ソフトウェアはまた、ウェハマッピングやトレーサビリティなどの追加機能の範囲を可能にします。LM-15-D2は、15,000ポンドまでのラッピングおよび研磨圧力レベルを提供することができます。表面仕上げレベルが1アングストローム（RMS）未満の25mmまでのウェーハに均一な仕上げを生成することができます。このマシンは、最大25個のバッチおよび最大10個のフルレングス構成でウェーハを処理できます。LAPMASTER LM-15-D2は、ウェーハの研削、研磨、ラッピングなど、幅広い用途向けに設計された信頼性とコスト効率の高いツールです。高度なソフトウェアパッケージは、正確なプロセス制御だけでなく、トレーサビリティとウェーハのマッピングを可能にします。アセットは、均一で一貫した仕上がりを作り出すことができ、また、タイトなラップと研磨圧力レベルを維持することができます。全体として、LM-15-D2はさまざまなウェーハ処理ニーズに対応する費用対効果の高いソリューションです。