中古 LAPMASTER LGP552XJ-STD #9283956 を販売中

LAPMASTER LGP552XJ-STDは、精密表面仕上げ要件を必要とするアプリケーションを処理するための理想的なソリューションを提供する自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、精密な表面状態でウェーハを製造するための手動研削、ラッピング、研磨を大幅に改善するように設計されています。LGP552XJ-STDは各ウェーハに一貫した、反復可能な終わりを提供します。このユニットは、可変速度駆動を備えた高度に研磨された主軸を備えており、ラッピング、研磨、または研削動作を細かく制御することができます。この機械は頑丈な構造と正確な制御機能で設計されており、最高速度と再現性を実現します。LAPMASTER LGP552XJ-STDには、ラッピング、研磨、研削プロセス全体で均一な圧力を保証する精密なスピンドル制御ツールが装備されています。この資産には、機械のパラメータを設定し、最適な結果を得るための進捗状況を監視するための使いやすいタッチスクリーン制御モデルがあります。装置には、粒子のための大容量メーター送りシステムが装備されているため、作業面の全領域が均一に影響を受けます。また、LGP552XJ-STDには三側ローディングとアンローディングモジュールが装備されているため、手動による介入を最小限に抑えて連続的に操作することができます。このユニットは、直径6インチ（150 mm）までの片面または両面ウェハの処理に使用できます。この機械はCMPのスラリー制御、ウエハレベルの製造業および精密粉砕およびラッピングのようなさまざまな適用のために適しています；そして生産の条件に適するために非常に拡張可能です。この機械は、さまざまな種類の半導体、セラミックス、ガラス、金属、エメラルドなど、異なる材料の異なるウェーハ構成を処理するために簡単にプログラムすることができます。使いやすいユーザー定義の設定により、LAPMASTER LGP552XJ-STDは比類のない精度と再現性を提供できます。さらに、このツールはISO 9001およびCE認定を受けており、リモート監視とトラブルシューティングをサポートする高度なソフトウェアプラットフォームで動作します。