中古 LAPMASTER C12 #9389298 を販売中

LAPMASTER C12は、PR Hoffman Machine Productsが設計した革新的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。C12は、8インチおよび12インチのウエハサイズのラッピングプレートを使用して、シリコン、ヒ素ガリウム、窒化ガリウムなどのさまざまな半導体材料の表面を研削、ラッピング、研磨します。LAPMASTER C12は、コンピュータ制御のサーボ駆動ラッピングプレートを使用して、精密な結果を保証します。このシステムにより、ユーザーは独自にラッピングプレートの速度と圧力を調整することができ、プロセスを正確に制御し、一貫した結果を保証することができます。C12は研削とラッピングに使用される研磨材を最小限に抑えるように設計されています。審美的な切断行為は工具細工および刃が均一な終わりを発生させる同じ速度で動くことを保障します。高度なプログラマブルロジック制御（PLC）システムにより、ラッピングプレートの速度と圧力を正確に制御し、一貫した結果を保証できます。また、LAPMASTER C12には温度制御システムが組み込まれており、ラッピングプレートとウェーハの温度がプロセス全体で設定されたパラメータ内に維持されます。これにより、温度変化による半導体材料の損傷や歪みを防ぎます。C12はまた、ユニットが安全に動作するように安全機能を組み込んでいます。緊急停止ボタンが用意されているため、不具合や予期しない事故が発生した場合は直ちに停止することができます。この機械はまた、ラッピングおよび研磨プロセスが進行中の場合、ほこりや粉砕残骸などの緩い粒子を排除するように設計されています。LAPMASTER C12の高度な技術と機能により、さまざまな半導体材料の精密ラッピング、研削、研磨に最適なツールです。堅牢なデザインと正確なユーザーコントロール設定により、ユーザーはパフォーマンスと品質の要件を満たす一貫した結果を得ることができます。