中古 LAPMASTER 600/2 #9300180 を販売中

LAPMASTER 600/2は、半導体産業におけるウェーハの優れた平坦性と仕上げを実現するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。LAPMASTER 600/2システムは、ウェーハグラインド、ラップ、ポリッシュの3段階で優れた性能を発揮し、200mmおよび300mmウェーハの加工が可能です。一体化されたシステムは、PLC制御の研削スピンドルで研削プロセスを開始し、据え付け品にワークを固定し、Y軸で研削を行います。スピンドルはACサーボモータによって駆動され、周波数コンバータを介して監視および制御され、優れた平坦性を実現します。研削スピンドルは、低速でのダウン送りが可能で、優れた力制御により、均一で均一な研削が可能です。ラップと研磨プロセスの第2段階は、精密ラッピングテーブル上で行われます。これにより、表面平坦性、並列性、および仕上げが極めて厳密な公差になります。ウェーハとテーブルの間の石上の特別な接触を利用しています。テーブルはACサーボモーターによって運転され、周波数コンバーターによって監視され、制御されます。スピンドルはサーボモータに接続されており、確実な精度と再現性で効率的な速度制御を可能にします。プロセスの最終段階は、圧力オンフォースコントローラによって制御される研磨プロセスです。研磨パッドはACサーボモータで駆動され、周波数コンバータによって監視および制御されます。LAPMASTER 600/2にはタッチスクリーンインターフェースが装備されており、研削、ラッピング、研磨プロセス中の簡単な操作とパラメーター設定が可能です。LAPMASTER 600/2は、部品サイズ全体にわたる比類のない精度と精度を1シリーズで提供します。LAPMASTER 600/2は、優れた性能、制御、および監視機能を兼ね備えており、最も要求の厳しいウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスにとって非常に信頼性が高く、費用対効果の高いソリューションです。