中古 LAPMASTER 15C #9150537 を販売中

LAPMASTER 15Cは、5ミクロン（0。000197"）精度で最大12インチ（300 mm）の精密研磨および仕上げ部品に設計されたコンピューター制御ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高精度オプティクス、医療機器、MEMSデバイスなど、優れた表面仕上げを必要とする部品の製造において、高精度な表面を研削・研磨するのに最適です。15C単位は統合されたソフトウェア制御タッチ画面が付いている主要なコンピュータ制御機械から成っています。この機械は、シリコンや窒化ガリウムなどの幅広い基板に最適な研削、ラッピング、研磨条件を提供するように設計されています。このマシンは、最大15kg （33ポンド）の負荷容量を持つ2つの独立したプログラム可能な運動軸（XとY）を備えており、ワークピースの正確な位置決めを可能にします。LAPMASTER 15Cは、0。01から800 rpmsの範囲で、直径12インチ（300 mm）までの基板を保持するように設計されています。インターフェイスディスプレイは、ユーザーが互換性のある研削、ラッピング、研磨プロセスを選択することができ、プロセスを微調整するためのさまざまなプロセスパラメータを提供します。この機械には、部品の取り扱いと冷却のための真空機械も内蔵されています。メインコンピュータ制御ツールは、リモート制御と監視を可能にするWi-Fi通信機能を備えています。15Cは、優れた表面仕上げ品質を提供しながら、高速でもフィードレートでも優れた性能と低サイクル時間を提供するように設計されています。この資産はまた、訓練を受けた技術者が利用可能な現場サービスで修理と維持が容易になるように設計されています。機械はまた、研削、ラッピング、研磨プロセスが時間後に同じ精度と表面仕上げ時間で実行されることを保証する自動校正モデルが含まれています。この装置は5ミクロン（0。000197"）以下の許容の精密適用にとって理想的です。