中古 LAPMASTER 12C #293597289 を販売中

LAPMASTER 12Cは、半導体部品およびその他の繊細な表面用のシリケート、セラミックスおよびその他の材料で使用するために設計された精密研磨、ラッピングおよび研削機です。そのモジュール設計はさまざまな粉砕および磨く必要性を満たすためにカスタマイズ可能な構成の広い範囲を可能にします。LAPMASTER 12 Cのベースユニットは、ブラシレスサーボモータで駆動されるモーター式のx/y軸制御の花崗岩の研磨テーブルで構成され、高精度で反復可能な性能を提供します。この装置は、最大8Nmの研削力を発揮する強力な研削スピンドルで構成され、毎分10,000rpmまでのスピン速度を実現します。スピンドルは、高度で完全にプログラム可能なコントローラシステムと統合されており、プロセス制御を繰り返すことができ、オンザフライで設定を変更することができます。12Cはまた統合された、半自動の磨く頭部およびnebulizing媒体の注入器の単位を含んでいます。研磨ヘッドは、エレクトロメカニカルアクチュエータによって駆動され、滑らかで低振動、およびcm2あたり最大300kgの調整可能な研磨圧力を提供します。ネブライジングインジェクタマシンは、最適な性能のための研磨媒体の正確で均一なカバレッジを提供します。12 Cは、さらなる処理や注意を必要とする領域を迅速に評価し、定義するためのデジタル外観検査ツールが装備されています。内蔵された調整可能なチルトバック検査ステージにより、5Xまたは10X倍率以下の試験片の直接低角度の照明とデジタル顕微鏡による画像キャプチャが可能です。最後に、LAPMASTER 12Cには、安全で信頼性の高い効率的な操作を保証するために、スプラッシュガードやプロセスモニタリングデバイスなどの多くの安全機能が含まれています。環境エンクロージャ、フィルターシステム、その他のアクセサリなど、特定のアプリケーション要件を満たすために、さまざまな追加機能とオプションも利用できます。