中古 LAPMASTER 12 #9124557 を販売中

LAPMASTER 12は、半導体、ウェハレベルのパッケージング、シリコンフォトニクス産業で使用するために設計された、最新のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。最高の性能と柔軟性を提供し、さまざまな研削、ラッピング、研磨作業で一貫した結果を提供します。このシステムは、手動およびプログラム可能な機能の両方を備えた研削およびラッピング作業用の強力な12インチ直径の水平取り付け研削および研磨ホイールを備えているため、プロセスパラメータを迅速に変更してプロセスのニーズの変化に対応することができます。また、研削、ラッピング、研磨プロセスの信頼性の高い自動制御を可能にする高度な内部ソフトウェアを備えています。このソフトウェアには、プロセスパラメータを設定するためのステッププロガミング機能と、高度なパラメータ最適化の2つの主な機能があります。ステッププログラミング機能により、オペレータはフィードレート、材料除去速度、圧力分布などのプロセスパラメータを特定のプロセスに最適化するために素早く変更できます。パラメータ最適化では、リアルタイムフィードバックを使用してプロセスパラメータをさらに精製し、生産歩留まりを最大化し、サイクル時間を短縮します。また、精密フィードツールと真空アシストアセットを備えており、材料の正確な移動と優れた真空補助研削性能を備えています。フロントローディングマガジンはまた、プロセスのためのウェーハや部品をロードするのに追加の利便性を提供します。LAPMASTER 12には直感的なHMIが装備されており、簡単な操作とメンテナンス、安全のための緊急停止スイッチも備えています。最高のパフォーマンスを提供することに加えて、12はまた、さまざまなアプリケーションのためのユーザーの柔軟性を提供します。シリコンウェーハからポリシリコン、酸化物、金属、ポリマー基板まで、さまざまな基板で使用できます。また、イントランジット研削、ラッピング、光学品質研磨、研磨時のエッジ骨折制御など、さまざまな研削、ラッピング、研磨作業が可能です。全体として、LAPMASTER 12は強力で汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルであり、半導体、ウェーハレベルのパッケージング、シリコンフォトニクス業界での使用に最適です。高度なソフトウェア機能、精密フィード機器、ユーザーフレンドリーなHMIにより、今日の要求の厳しいウェーハレベルのプロセスに最適なシステムです。