中古 KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 #9045663 を販売中

KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2は、幅広いウェーハの高精度な研磨・研磨を目的としたウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。このシステムには、最高レベルの性能、信頼性、精度を提供することを目的とした優れた機械的および運用設計が付属しています。単位は2つのコントロールパネルを含んでいます；研削用と研磨用の1つ。研削パネルは、研削サイクル時間を正確に制御するように設計されており、各研削サイクル中にウェーハに最大6。3ポイズの負荷をかけます。それはまた広いプログラム可能な粉砕圧力範囲および温度の設定を提供します；表面の粗さを調整し、ウェーハの再現性を研磨することができます。オペレータは、加工する材料の要件に応じて、異なるサイズの研削ホイールを使用することができます。研磨パネルは、特定の表面要件を得るために自動連続研磨時間と温度制御を提供します。機械にまたプログラム可能な磨く圧力範囲および温度設定が優秀な反復性および表面品質を保証するあります。KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2は、全自動の振動減衰ツールと高度なエッジ安定化装置を備えています。振動減衰アセットは、プロセス精度とオペレータの生産性に影響を与える振動とノイズを低減します。エッジ安定化装置は、研磨または研削工程中のウェーハの正しい位置決めを支援し、高度な両面ワインダーを使用してウェーハエッジの歪みを最小限に抑えます。KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2ウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングモデルは、効率的で正確かつ再現性の高い研削と研磨プロセスを必要とする実験室や生産設備で使用するために設計されています。厚さ0。1mm〜6mmまでのウェハに対応可能です。このシステムは、グラインドストーン、ダイヤモンドホイール、ダイヤモンドフィルム、ポーランドパッド、その他の消耗品など、さまざまなウェーハ研削、ラッピング、研磨材料で構成することもできます。このユニットは、国際的なプロセス標準を満たすか超過するように設計されているため、信頼性の高い、高精度のプロセスと一貫した結果を保証します。