中古 KURODA FKP-1020F #293623146 を販売中

KURODA FKP-1020Fは、粗研磨から微細研磨まで、ウェーハを段階的に研磨、ラップ、研磨できる専用ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ハイエンド半導体ウェーハの製造に最も一般的に使用されています。FKP-1020Fの主成分は、サーボ制御の回転モータを使用して研削工程を生成する精密マイクロモータであるグラインダーです。このモータは、高精度かつ高精度な表面研削を提供するように設計されており、非常に高品質の平坦性と低表面中間領域を有する半導体ウェーハの生産を可能にします。また、研削盤と並行して、ウェーハ表面に均一なラッピング圧力をかける2枚の回転フラットディスクで構成されたラッピング機能をFKP-1020Fしています。これは、特別に設計された精密スピンドルとディスクとスピンドルの両方の動きの組み合わせによって行われます。ラッピングは、クライアントの特定の要件に応じて微調整することができます。FKP-1020Fには、精密な研磨圧力をウェーハに適用するために使用されるダイヤモンドホイールからなる研磨機能も含まれています。この車輪はまたユーザーがそれに応じて磨く圧力を調節することを可能にする調整装置が装備されています。ホイールの内部部品は、熱伝達を最小限に抑え、ウェーハへの損傷の可能性を最小限に抑えるように特別に設計されています。最後に、黒田FKP-1020Fは、ウェーハ表面を仕上げ、滑らかで均一な仕上がりを作るために使用される研磨布のセットからなるポストポリッシュ機能を備えています。この機能は、残りの研磨不良を除去し、最終的な滑らかで均一な表面を作成するように設計されています。全体として、FKP-1020Fは高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムで、一貫して高品質の結果を提供するように設計されています。このユニットは、半導体産業のニーズに合わせて特別に設計されており、その特徴は、研削および研磨プロセス中にウェーハに損傷が発生する可能性を最小限に抑えるように設計されています。このマシンは高精度であり、ユーザーが必要な正確な仕様を達成するためにその結果を微調整することができます。