中古 KOYO R631DF #9282444 を販売中

KOYO R631DFは、様々な硬質材料を精密に加工するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。モジュラー設計により、半導体生産に必要な基板洗浄、ラッピング、研削、研磨などの複数の作業を行うことができます。これは、ウェーハの長さと幅にわたって最高の表面仕上げと精度を保証する速度を制御するための精密モーターエンコーダとモジュールによって駆動されます。これにより、超精密加工に特に適しています。このユニットには、研磨および研磨作業が行われている間、異なる材料間のクロス汚染を防止するための使い捨てプラテンパッドが付属しています。それに温度の均等性を維持し、終了するウェーハのゆがみを減らすために統合されたスリラー機械があります。エアベアリングスピンドルは、超精密な表面処理のための超滑らかな動作を提供するように設計されています。スピンドルはダイレクトドライブで、慣性が低く高精度です。さらに、高度なコンピュータ化された監視ツールを備えており、自動化されたプロセス制御アルゴリズムと統合して生産性を向上させます。アセットには、リアルタイムでパフォーマンスを評価し、迅速なプロセス調整を可能にするインラインプロセス測定機能があります。また、リアルタイム監視機能により、ウェーハは所定の均一性と精度仕様に従って一貫して処理されます。さらに機能を高めるために、ウェーハの積み降ろしや、プラテン内のウェーハを最適な位置に自動的に向けることができる独自の多軸ロボットを搭載しています。この装置は、不正な人員によるアクセスから保護されたすべての操作制御により、安全性が向上するように設計されています。全体として、R631DFは、迅速で正確で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピングおよび研磨作業を必要とする半導体メーカー向けの正確で柔軟かつユーザーフレンドリーなソリューションです。