中古 IPEC / WESTECH / SPEEDFAM Avanti 372M #9092868 を販売中

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM Avanti 372Mは、半導体業界で最も要求の厳しいアプリケーション向けに設計された精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この多目的システムは、シリコン、サファイア、石英、ヒ素ガリウムなどの結晶材料を含むさまざまな材料を処理するために使用できます。ユニットは、高度な機能と機能の数が装備されています。クローズドループプロセス制御機は、体系的およびランダムエラーの両方を正確に除去し、より正確な仕上がりを実現します。このツールには、ウェーハの正確な位置決めを保証する6ミクロンの瞬時位置決めアセットが装備されています。IPEC Avanti 372Mは、直径8インチ、厚さ1。2mmまでのウェーハサイズに対応するように設計されています。最大5本の研磨パッドを使用する研磨ヘッドを備え、高スループットの4パッドラッピングヘッド、最大9um/hrのスループットを備えています。このモデルは、0,5Nから800Nまでの圧力を制御することができます。また、ラジアルプロファイリング、センタープロファイリング、円周プロファイリング、フラットネスプロファイリングなど、さまざまなプロファイリングオプションも備えています。装置の独特な特徴はマイクロステップの技術です。これにより、研磨パッドとウェーハの間の正確な間隔が確保され、均一な仕上がりとなります。この機能はまた、不均等に加圧されたためにウェーハが損傷しないことを保証します。WESTECH Avanti 372Mは信頼でき、有効なシステムであり、取付け、作動することは容易です。メタルダイヤモンド研磨材を使用することで、ウェーハ製造コストを削減できるように設計されています。また、CCDモニターとプリントプレビューを搭載しています。全体として、SPEEDFAM Avanti 372Mは、結晶材料を含むさまざまな材料に対応できる高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。それは作動し易く、非常に精密な終わりを提供できる有効で、信頼できる用具です。0.5Nから800Nまでの圧力制御が可能で、高度なプロファイリングオプションを備えています。さらに、マイクロステップ技術により、不均等な加圧によってウェーハが損傷しないようにします。