中古 IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #155037 を販売中
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ID: 155037
ウェーハサイズ: 8"
ILD CMP Oxide/Poly Silicon/STI systems, 8"
Specifications:
Model 372 polisher mainframe
Novascan Model 210 thickness measurement system
32 bit Hardware Upgrade (Adtron Thincard system)
SECS I / II Host Computer Interface
Floppy Drive
Printer / Terminal Interface Software
Software-Controlled Process Variables with Hi/Low Limits
Dual Sensor Loadcup
SFI Load Station Sensor RFK
Gaard Arm pad conditioner
7.5 hp Final Platen Drive System
750 lb. Down-Force Polisher Arm
Closed-Loop Load Cell Down-Force Control
High-Pressure Primary Polish Station
TUFRAM-Coated Platen, 60 psi rating
Final Polish Station
TUFRAM-Coated Platen
1000 mL Flow Slurry Pumps (2 Primary - 2 Final)
Wafer Carrier Speeds (10-125 rpm)
Platen Speed (10-175 rpm)
Head Clean Station Quick-Dump Rinse Unit
Clean Station Float Sensor
Capacitance Level Sensor for Polish Tub
Slurry Manifold - BECO Valves
DI Manifold - BECO Valves
PRi compatible environmental hood
Moisture Sensor in Fluids Cabinet and System Base Interfaced
Process Chilled Water Temp Gauges and Flow Meters
Fluids Cabinet Exhaust
AWN Interface - Underneath
Mushroom-style Emergency Machine Off (EMO) Buttons
Electrical Cabinet
Heat-treated wood
Currently barrier bagged and crated.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372Mは、半導体ウェーハ加工用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この機械は、3軸（x、 y、 z）ステージと可変スピードモータを使用して均一な研削と研磨結果を生成します。これは、3。2インチの最大ウェーハサイズで、離散ウェーハと連続ウェーハの両方の製造に使用するために設計されています。研削、ラッピング、研磨システムは、精度と生産性を確保するために設計された多くの高度な機能を備えています。高精度の3軸DCモータ駆動ステージとステッピングモータ駆動を装備し、正確で一貫性のある研削を保証します。このユニットは、半径研削、シート研削、およびウェーハ研削のオプションを備えたマイクロプロセッサ制御の研削とラッピングサイクルを備えています。また、自動ウェーハローディングマシンと各操作のための研磨ディスクの選択を備えています。研削、ラップ、研磨サイクルに加えて、材料が研削媒体に付着するのを防ぐために活性化することができる自動リバース機能も備えています。また、オプションのタッチセンシング機能も備えており、資産の温度と圧力パラメータを監視して、一貫した結果を保証します。この機能は、高速研削サイクルを防止するため、粒子の蓄積を低減するのにも役立ちます。安全性を高めるため、さまざまな保護機能を搭載しています。これらには、非常停止装置、過圧バルブ、トータルランタイム機能が内蔵されており、ユーザーは各研削操作の総走行数を監視することができます。このシステムはまた、重量検出安全トリガーを備えており、研削プレートに重量が多すぎると機械を遮断します。また、破片が環境に放出されるのを防ぐために、チップトレイと絶縁カバーガードを備えています。結論として、IPEC 372Mは、精度と安全性を念頭に置いて構築された堅牢なウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。様々な機能を搭載し、研削作業の一貫性と再現性を向上させながら、保護と精度を高めます。
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