中古品 IPEC PLANAR (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

IPEC PLANARは、半導体基板の加工において高精度で効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置のリーディングメーカーです。彼らのシステムは、高度な技術、革新的なデザイン、優れたパフォーマンスで知られています。IPEC PLANARによるウェーハ研削ユニットは、粗研削と仕上げ研削を含む2段階のプロセスを利用しています。これにより、ウェーハ表面から材料を正確に除去し、優れた平坦性と表面品質を実現します。最先端の研削工具と高度な制御工具を搭載し、プロセス制御と再現性を最適化します。IPEC PLANARによるラッピングアセットは、ウェーハの超滑らかな表面仕上げ用に設計されています。これらのモデルは、研磨スラリー、ラッピングプレート、および制御圧力の組み合わせを使用して、表面粗さを除去し、所望の平坦性を達成します。IPEC PLANARのラッピング装置は、高い生産性、卓越した表面品質、および低い所有コストで知られています。IPEC PLANARの研磨システムは、ウエハ上の超平面及び鏡面を実現するために、化学機械研磨（CMP）プロセスを採用しています。これらのユニットには、精密制御された研磨パッド、スラリー、コンディショニングツールが組み込まれており、制御された速度で材料を除去し、望ましい表面仕上げを実現します。IPEC PLANARの研磨機は、平面化、薄膜除去、酸化研磨などの用途で半導体業界で広く使用されています。IPEC PLANARのウェーハ研削システムの一例が372M-44113-1です。このシステムは、大量生産のために設計されており、幅広いウエハサイズと材料のための高度な研削能力を提供しています。現場での厚さ測定や精密研削力制御など高度な制御機能を備え、高いプロセス精度と信頼性を確保しています。全体として、IPEC PLANARのウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールは、優れた結果、生産性の向上、コスト効率の向上をもたらす先進的なプロセスソリューションを半導体メーカーに提供します。