中古 IPEC 676 #293648318 を販売中

IPEC 676ウェハ研削、ラッピング、研磨装置は、マイクロスケールの表面仕上げプロセスに依存する半導体メーカーやその他の業界にとって、効率的で費用対効果の高いソリューションです。ウェーハ加工用に特別に設計されており、CMP （Chemical Mechanical Planarization）加工からバックグラインド、ラッピング、研磨作業まで幅広い用途に対応しています。最先端のサーボ駆動技術と正確な温度制御により、676は直径6インチまでの基板を正確に加工することができます。このシステムは、ウェーハ処理に必要な時間と労力を削減するハイエンドで高度な機械です。高精度・高精度な各種研削・ラッピング・研磨が可能です。洗練されたコンピュータビジョンやその他の制御システムを使用して、基板の向きと配置を最適化し、リアルタイムの表面品質管理を提供し、研磨プロセスの校正を可能にします。このユニットは、数ナノメートルの表面欠陥を検出することができ、再現性のある高品質な結果を保証します。IPEC 676は、ウェーハカセット用に完全に自動化されたモジュラーローディングとアンロード機を備えており、あらゆる方向に迅速かつ正確にウェーハのローディング位置を変更することができます。このツールは、4インチから6インチまでの直径を持つ最大10ウェーハに対応でき、さまざまな金属、ダイヤモンド、酸化セリウム研磨剤から選択することができます。高性能なクローズドループ・フィードバック・コントロール・アセットを搭載しており、正確なプロセス設定と制御を可能にし、操作を容易にするためのユーザーフレンドリーなHMIを備えています。676は長期的な持続可能性と信頼性のために設計されています。耐食性のある基材、精密部品、耐久性のあるシールとホースで構築され、長いモデル寿命を保証します。革新的な設計と高度な機能により、IPEC 676は最適な結果を確保しつつ、クリーンで安全な環境を維持するためのオーバーヘッドとコストを削減します。メンテナンスとアップタイムを最小限に抑えた676ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、高効率で信頼性の高いウェーハ処理に最適なソリューションです。