中古 HOFFMAN PR-1 66T #293804192 を販売中

HOFFMAN PR-1 66Tは半導体産業のための高度のウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く装置です。半導体ウェーハまたは直径6インチまでの薄膜ディスクを処理するように設計されています。このシステムには、砥石、ラッピングプラテン、研磨パッド、研磨ソリューションなどのさまざまなコンポーネントが含まれています。HOFFMAN PR-1-66Tユニットは可動ブリッジ構成で、大量のウェーハ処理に最適です。ブリッジマシンは、研削およびラッピングプロセス中に操縦性を提供します。最大トラバース速度は0。47m/min、最大垂直速度は0。35m/minです。研削砥石には、さまざまな角度に調整できる傾斜可能な紡錘が装備されています。ラッピングプラテンと研磨パッドには、正確な位置決めのために調整できる傾斜可能なスピンドルもあります。このツールには、いくつかの異なる研削、ラッピング、研磨液体も付属しています。これらの流体は、ウェーハ表面にクリーンで均一な仕上がりを提供するように設計されています。洗浄液は、研磨が始まる前にウェーハ表面から残留汚染を除去するのに役立ちます。さらに、この資産には、機械の過負荷やその他の安全関連の問題を防止する安全パッケージが組み込まれています。PR-1/ 66Tモデルは、効率的で信頼性の高い処理のための高度なオートメーションを提供します。自動モード、プログラムモード、マニュアルモードなど、自動化されたプロセスのための幅広いオプションを提供しています。自動モードは、ウェーハの研削、ラッピング、研磨などの基本的なプロセスに使用できます。プログラムされたモードは、マシンが個々のウェーハの研削、ラッピング、および研磨パラメータをプログラムすることができるより複雑なプロセスに使用されます。マニュアルモードでは、マシンのパラメータを手動で操作できます。全体として、PR-1 66Tは、集積回路処理に最適な強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。その可動ブリッジシステムは、精密な位置決めと調整可能な信頼角度を提供し、仕上げプロセスの精度と制御を向上させます。多用途な動作モードと様々な流体により、半導体や薄膜ウェーハ加工に最適です。