中古 HARIG 618W #9114508 を販売中

HARIG 618Wは、半導体ウェーハ製造用に設計されたウェーハ研削・ラッピング・研磨装置です。シングルヘッドウェーハグラインダーで、高精度、再現性、均一性で超滑らかな表面を生成することができます。このシステムは、シリコン、ヒ素ガリウム、およびその他の半導体グレード材料の精密な研削、ラッピング、研磨用に設計されています。618Wは、多種多様な半導体ウェーハを研削する高効率、信頼性、汎用性の高い手段を提供するように設計されています。6インチ（150 mm）研削ホイール、2軸クロスフィードテーブル、ヘッドムーブメントユニットを備えています。この強力で堅牢なマシンは、迅速かつ簡単にウェーハ研削、ラッピング、研磨操作を可能にします。このツールには、直感的な操作と最大限のプログラミングの柔軟性のための高度な制御とソフトウェアも組み込まれています。6インチグラインドホイールは、複数のハードおよびオープン研磨フェーズで構成され、75 HVよりも硬い材料の処理に適しています。ホイールは、シリコン、ヒ素ガリウム、その他の半導体グレード材料を研削する際に可能な限り最高の表面仕上げを作り出すように設計されています。ヘッド移動アセットは、研磨粒子がウェーハの表面に沿って均一かつ均等に切断されることを保証します。2軸クロスフィードテーブルにより、精密かつ再現性のある研削加工が可能です。自動化されたソフトウェアには、迅速かつ簡単な操作を容易にする高度な制御アルゴリズムが組み込まれています。このプロセスは、特定の表面特性を生成するために最適化することができます。グラインダーには、極限環境下での最適な性能を確保するために、水冷、粉塵抽出、光センサー、振動減衰が装備されています。HARIG 618Wは、半導体ウェーハの信頼性とコスト効率の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルをお探しのお客様に最適です。高度な設計と自動化されたプロセス制御により、装置はダウンタイムを最小限に抑え、信頼性と再現性に優れたパフォーマンスを発揮します。