中古 HANYANG HY-P/C #9378334 を販売中

HANYANG HY-P/Cは、半導体業界で使用されるウェーハ上に非常に平坦な表面を生成するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、シリコン、ヒ素ガリウム、窒化アルミニウムなど、さまざまなウエハ材料を処理することができます。単位は堅い許容を達成している間精密な結果を保障する堅いフレームと造られます。HANYANG HY-P/Cは、研削、ラッピング、研磨性能に優れたさまざまな機能を備えています。機械は2つの異なる独立したステーションで構成されています：調節可能なスピンドルステーションと固定位置プラテンステーション。このスピンドルとプラテンの組み合わせは、より高い生産スループットを達成するためにカスタマイズされた構成を作成する際のより高い柔軟性を提供します。さらに、このツールには速度制御を備えた強力なモーターが装備されており、正確なプロセス制御とプロセスの再現性を可能にします。アセットは、研削工程研磨および研削媒体の正しい量を測定することもできます。調節可能なスピンドルステーションは、特別なツールアームとヘッドアセンブリを使用して、研削ホイールをウェハ表面に軸方向および放射状に移動させます。さらに、さまざまな調整可能なパラメータにより、研削プロセスの調整が可能になります。これらのパラメータには、スピンドル速度、送り速度、研磨塗布速度が含まれます。大型ウエハ表面の精密研削が可能です。プラテンステーションには、調整可能な電動XYZテーブルがあり、処理中にウェーハを位置に保持するために一緒に動作する動的ヘッドストックとテールストックが含まれています。これにより、毎回一貫した反復可能な研削が保証されます。調節可能なプラテンに粉砕プロセスの深さを制御する調節可能なZ軸があります。最後に、ラッピングと研磨ステーションは、望ましい仕様にウェーハの表面を仕上げるためにダイヤモンドツーリングを使用します。ダイヤモンドツーリングはラップホルダーを介して適用され、ラップは非常に磨かれた仕上げを達成するためにウェーハの回転テーブルに押し出されます。HANYANG HY-P/Cモデルは、堅牢で高精度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置であり、幅広いウェーハ材料を処理し、再現性のあるプロセス結果と生産スループットを確保することができます。