中古 HAMAI 9B #9237367 を販売中

HAMAI 9Bは、大規模な半導体製造のための完全自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体ウェーハの高精度な高品質仕上げを実現するため、独自の先進研削、ラッピング、研磨技術を活用しています。効率的な半導体製造に必要な再現性の高い均一性、平坦性、滑らかさを実現します。9Bマシンは、チップ燃焼率を低下させ、製品品質の欠陥を低減することにより、生産コストを削減するように設計されています。このツールは、特許出願中の独自のラッピングと研磨プロセスを利用して、高収量の生産性と一貫した製品品質を保証します。このアセットは、振動ウェーハキャリア、全方向ウェーハトランスポートメカニズム、3段階の研磨プロセスなど、いくつかの最先端の進歩を利用して、半導体ウェーハの非常に均一で一貫した仕上げを実現します。また、半導体ウェーハの垂直・水平両方の研削を可能にする独自のデュアルステージ研削装置を採用しています。垂直研削工程により、接合層と上部シリコン層の両方を優れた除去が可能です。水平研削加工により、シリコン表面を均一に研削することで、ウェハ実装に最適な表面を提供します。HAMAI 9Bシステムは、統合されたウェーハ洗浄ステーションを使用して、研削および研磨プロセスのクリーンで欠陥のない開始を保証します。半導体ウェーハの研磨・研磨に使用される研磨スラリーを再循環させる自動洗浄プロセスを搭載しています。これにより、一貫性のある制御可能な品質が保証され、手動洗浄プロセスの変動を排除します。9Bはまた、精密なパフォーマンス制御とデータ収集を提供する高度で統合されたデータ収集および制御マシンを備えています。このツールは、ウェーハラッピングと研磨プロセスの正確で統計的なプロセス制御を提供します。この資産には、潜在的な故障を隔離し、オペレータに詳細な故障データを報告するユニークな故障検出およびアラームモデルもあります。HAMAI 9B装置は、最高の安全基準を念頭に設計されています。このシステムは、オペレータの安全を確保するために冗長フェイルセーフユニットを使用しています。この機械には、オペレータを高温および過剰な圧力源から保護するように設計されたいくつかのインターロックメカニズムが含まれています。結論として、9Bは、大規模な半導体生産のための理想的なウェーハ研削、ラッピングおよび研磨ツールです。これにより、再現可能な製品品質、チップバーンインレートの削減、および効率的な生産プロセスが可能になり、歩留まりを最大化し欠陥を最小限に抑えることができます。この資産はまた、最高の安全基準を満たし、正確なパフォーマンス制御とデータ取得を提供するように設計されています。