中古 HAMAI 9B-5L/P #9073245 を販売中

HAMAI 9B-5L/Pは、世界中の半導体メーカーが使用する汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。超微細研磨から大型ラップ加工まで、各種材料の高品質加工を可能にします。HAMAI 9B-5L/Pの加工面積は500mmで、直径8インチまでの半導体ウェーハの研削、ラッピング、研磨が可能です。ウェーハベッドとダブルヘッドドライブユニットを装備し、ウェーハの研削とラッピングを同時に行うことができます。また、ウェーハと研削またはラッピングディスク間の所望の接触圧力を保証する可変速度機構と接触圧力レギュレータを備えています。このツールは高度なフィードバック制御アセットで自動化され、研削、ラッピング、研磨ステップが正確かつ一貫して実行されます。制御モデルはまた、研削、ラッピング、研磨ディスク、および機器の温度の速度と圧力を監視します。さらに、あらゆる研削、ラッピング、研磨作業が正しく行われるように、さまざまなセンサーとモニタリング装置が使用されています。HAMAI 9B-5L/Pは、スラリーバスを利用し、ウェーハ表面からの粒子の効率的な除去が可能です。スラリーバスは、ウェーハの研削、ラッピング、研磨をスピードと精度の非常に高い速度で行うことができます。真空ユニットを装備し、加工後のスラリーをウェーハから除去します。HAMAI 9B-5L/Pは、高効率のウェーハ研削、ラッピング、研磨機で、さまざまな種類のウェーハの最高品質の加工を提供するように設計されています。このツールは、高精度の部品を効率的に生産し、可能な限り最良の結果を提供するために使用できます。これは、さまざまな半導体プロセスのニーズを満たすように設計された汎用性の高いソリューションです。