中古 HAMAI 4BF #9143472 を販売中

HAMAI 4BFウェーハ研削・ラッピング・研磨装置は、半導体ウェーハの研削・ラッピング用に設計された高精度・多機能機械です。鋳造アクリル製の3軸レシプロテーブルメカニズムを備えており、精密で再現可能な研削と研磨作業を提供します。4BFには特許出願中のリフティングプラットフォームもありますので、手順後の分離のためにウェーハを迅速かつ簡単に持ち上げることができます。様々な研磨工具やデジタルコンディショナーモニターを搭載し、操作の進捗状況を高い視認性で表示します。さらに、ユーザーは、その統合されたソフトウェアを介して研削および研磨プロセスを簡単に制御および監視することができます。HAMAI 4BFは、高精度で自動化された操作を提供し、繰り返し可能な結果を提供します。その部品設計は、ウェーハの破損を防止し、構造上の機械的ストレスを低減するため、ウェーハの物理的品質を維持するために特に適しています。さらに、深さ45mmの頑丈なサイドレールガイドを搭載し、全体のサイクル時間を短縮し、研削および研磨作業の効率を向上させます。また、完成品の偏差を最小限に抑えながら、各ピースが均一な一貫性で処理されるようにします。最後に、4BFには交換可能なドライブマシンがあり、さまざまな材料や研削/研磨サイズに対応することができます。全体として、HAMAI 4BF Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Toolは高度で多機能な資産であり、高容量のウェーハ処理環境で信頼性が高く、正確で、再現可能な結果を提供します。高精度なアプリケーションに特化し、高速かつ効率的な操作を必要とする半導体ウェーハメーカーに最適です。