中古 HAMAI 3BN-3M8P #9257690 を販売中

HAMAI 3BN-3M8Pウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体ウェーハの研削、ラッピング、研磨のための包括的かつ効率的なプラットフォームです。このシステムは、再現性と精度で最適な結果を達成するための制御環境を提供します。「薄膜技術」と呼ばれる特殊な研磨・研磨機構をベースとしています。この技術は、ダイヤモンドのツルーイング石とウェーハの間の研磨粒子の層を利用して、優れた結果を達成します。研磨粒子の層は、完璧な平坦性と表面仕上げのためにウェーハに必要な圧力の量を適用するために使用されます。安全で効率的な研削、ラッピング、研磨機を確保するために、3BN-3M8Pにはいくつかの高度な機能が組み込まれています。主な機能の1つは、手動調整の必要性を排除する統合スピンドルドルドライブツールです。このコンポーネントは、研削、ラッピング、研磨においても優れた自動化と精度を提供します。HAMAI 3BN-3M8Pには、加工時間の調整が可能なプロセス機能があり、オペレータが研削工程の特定のパラメータを入力できるようになっています。3BN-3M8P資産には、最大限の安全と危険からの保護のためのいくつかの安全機能があります。これらには、組み込みの集塵モデルとスプラッシュガードが含まれており、空気中の微粒子や他の形態の汚染を捕捉して含み、処理中のウェーハだけでなくオペレータにも害を及ぼす可能性があります。また、システムによって生成されるノイズレベルを低減するためのノイズエンクロージャが内蔵されています。HAMAI 3BN-3M8Pには、真空テーブル、ダストフィルターなど、メンテナンスの完全性と容易さを追求した特別設計の部品も含まれています。3BN-3M8Pウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングユニットは、半導体業界で貴重なツールです。そのユーザーフレンドリーな設計、優れたオートメーション、調整可能なパラメータ、および迅速かつ効率的な研削、ラッピング、研磨のための幅広いオプションは、一貫して高品質の結果を提供するための優れた選択肢です。HAMAI 3BN-3M8Pは、汎用性、信頼性、および費用対効果により、研究および商用使用の両方に理想的な選択肢です。