中古 HAMAI 24BN-P #9355605 を販売中

HAMAI 24BN-Pウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体デバイスメーカーの最も厳しい要件を満たすように特別に設計されています。ワーキングサイズ（最大7インチ）、研磨・研磨速度の範囲が広いため、表面仕上げ品質に優れたハイエンドのウェーハ加工が可能です。5軸制御装置と高精度エアベアリングを内蔵し、研削、ラッピング、研磨など様々な工程で極めて精密な制御を実現しています。HAMAI 24 BN Pマシンには、さまざまなエッジと表面平坦性を実現できるように、幅広い研削速度を実現できる強力なDCモータドライブユニットが装備されています。速度制御はSPIインターフェイスを介して行われ、最大6,000rpmの速度を達成することができます。また、独自の高精度エアーベアリングスピンドルアセットを採用しており、ウェーハエッジの高精度かつねじり剛性研削が可能です。さらに、24BN-P Modelは幅広いラッピングおよび研磨消耗品を使用しています。消耗品は、液体とペーストの両方の形態で利用可能であり、特定の要件に合わせて調整することができます。また、調整可能なワークキャリッジとさまざまなチルトドライブを備えており、目的の研削/研磨圧力を簡単に調整および適用できます。堅牢な5軸制御システムにより、ウェーハ研削および研磨作業を正確に制御できます。このユニットは、シリコンやサファイア基板など、幅広い基板に適しています。また、様々なリソグラフィープロセス、イメージングシステム、およびほとんどすべてのタイプの化学機械式研磨システムとも互換性があります。これらの機能はすべて、高品質でコンパクトで使いやすいマシンパッケージに統合されています。全体として、24 BN Pウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングツールは、半導体デバイス製造におけるハイエンドのウェーハ加工に最適なソリューションです。