中古 HAMAI 24BFS-P #293636553 を販売中

HAMAI 24BFS-Pは、集積回路および半導体デバイスの製造に使用するために設計された包括的なフルスケールのウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。フレームプレート、ベッドプレート、処理パラメータの選択など、堅牢な構造を備えており、各ウェハに一貫した高品質の仕上げを保証します。主な部品は、研削/ラッピングユニット、モーター、モータ駆動スライドアジャスター、研削ホイール、ラッピングプレートです。さまざまな材料やプロセスに対応するために、ダイヤモンド、シリコン研削砥石、ラッピングプレートの様々な利用可能です。10：1の減少の比率および5つの力レベルのモーターの調節可能な速度は粉砕プロセスの精密な制御を可能にします。研削/ラッピングユニットには、加工中にウェーハを確実に保持するための真空チャックも装備しています。調整可能なスライドアジャスターにより、ウェハをホルダーに配置し、研削ホイールまたはラッピングプレートに正確に配置できます。最高の粉砕の直径は24「、6」の最低の粉砕の厚さおよび完全で、専門仕事のための調節可能なクリーニングブラシとです。また、PPSパウダーセパレータを搭載し、残留ダストを排除し、クリーンな作業環境を実現する自動廃棄物パーティクルコレクションユニットを搭載しています。24BFS-Pは集中されたコンピュータ機械によって作動させ、ユーザーが研削、磨くこと、およびラッピング周期を事前調整することを可能にし、また状態および安全機能を監視します。このツールには、セットアップと操作を簡単にするための事前定義された研削パラメータのストックも付属しています。さらに、ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）により、シンプルで直感的な操作が可能です。HAMAI 24BFS-Pは、半導体製造の世界で実績のある効率的で信頼性の高いモデルです。機能豊富で高効率で、業界をリードする品質保証機器を提供しているため、ユーザーは非常に高い精度とウェーハとの整合性を達成できます。