中古 HAMAI 24BF #293651032 を販売中

HAMAI 24BFは、最高品質の薄膜基板、オプトエレクトロニック、半導体デバイスを製造するために設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高性能なインライン研削プロセスを備えており、開始から終了までの高効率を実現します。24BFの中心には、そのマイクロ研削ユニットがあります。高出力の研削スピンドルにより、さまざまなダイヤモンドチップ研削およびラッピングホイールを使用して、複雑な形状のデバイスのウェーハ研削の時間と労力を大幅に削減します。研削スピンドルは、研磨マップまたは繊細なデバイスや薄い表面のナノフィード制御用に構成することができます。HAMAI 24BFはまた、鏡面研磨で優れた歩留まりを生み出す高度な研磨機を備えています。この非常に効率的なプロセスは、固定およびモバイル研磨パッドを使用して、材料を目的の形状に最適に研磨します。機械は自動化されたコンピュータビジョンと完成した表面の質を確認するために団結することができます。24BFはまた最高の効率のために、機械に荷を積み、荷を下すのに使用することができる最先端のロボットマシンアームと設計されています。このロボットは、ウェーブフロント計測、品質検査、測定など、さまざまな機能を実行できる2軸プログラマブルマイクと統合されています。HAMAI 24BFは、高速かつ効率的なウェーハ研削、ラッピング、研磨に最適です。このツールは、精密基板の薄型化だけでなく、厳しい品質要件を持つ他のアプリケーションのために特別に設計されています。最先端の技術と効率的なプロセスにより、24BFはあらゆる大規模な生産環境の要求に確実に応えます。