中古 HAMAI 20BN-P #9355608 を販売中
URL がコピーされました!
タップしてズーム
HAMAI 20BN-Pウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、高精度、高効率、および所有コストの削減を実現するために設計された最先端のウェーハ製作ツールです。このシステムは、6インチの可変径までの粉砕、ラッピング、および研磨化合物の半導体ウェーハに特化しています。革新的なウェーハリテーニングプレート設計により、複数のウェーハサイズの研削とポリッシングを同時に行うことができます。また、統合されたCCDカメラを備えており、正確で自動化されたウェーハマッピングを容易にします。HORIZONTAL Machine Arm （HMA）は、高いウェハローディング条件下でも「X-Y- θ」の動作範囲で正確に設計されています。HAMAI 20 BN Pには、インテリジェントなウェーハシェーピングマシン（WSS）と高度なレーザートレーシングセンサーを搭載し、正確なウェーハ検査を行い、正確な加工状態を追跡することができます。また、独自のエアベアリングスピンドルを使用してウェーハリップルを低減し、異方性を着用する高度な研磨技術を備えています。複合半導体ウェーハの統一プロセスを実現するには、ウェーハチャック温度、ウェーハ負荷力、スピンドル性能の優れた制御が必要です。このアセットは、統合されたウェーハチャック加熱および冷却機能、ならびにさまざまな種類のウェーハ材料および構造に対して完璧なウェーハ研削および研磨の一貫性を確保するための高度なスピンドル制御を備えています。20BN-Pには、研削&研磨中のウェーハの現場洗浄および再処理のための自動化されたモデルも含まれています。この機能により、要求の厳しい製造要件を満たすことができます。さらに、ウェーハクランプ保護や瞬間的な電力損失保護などの安全機能も備えています。これにより、偶発的な損傷からウェーハを保護し、プロセスの一貫性を確保します。全体として、20 BN Pは、高精度と効率に焦点を当てた信頼性の高い半導体ウェーハ製造ツールです。これは、化合物半導体ウェーハ研削および研磨プロセス中に非の打ちどころのない精度と均一性を提供するように設計されています。ウエハチャック内蔵の加熱・冷却機能、先進スピンドル制御技術、自動化されたウエハ洗浄・再処理など、幅広い機能を備えています。これらの特徴から、HAMAI 20BN-Pは精密ウェーハ加工に最適なシステムとなっています。
まだレビューはありません