中古 HAMAI 20BN-P #9273140 を販売中

HAMAI 20BN-Pは、半導体ウェーハ専用に設計されたハイエンドウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。特殊な研削工程を使用して、精密な厚みと欠陥の少ない表面を作成します。HAMAI 20 BN Pは、さまざまなツールとプロセスを使用して、望ましい結果を達成します。研削工程は、ウェーハを研削室に積み込むロボットから始まります。チャンバー内にあるカメラは、研削が始まる前にウェーハの画像をキャプチャします。これらの画像はロボットの位置をキャリブレーションするために使用され、ウェハが元の形状を維持することを保証します。次のステップは、研磨スラリーをチャンバーに導入することです。このスラリーは、液体中に浮遊する鉱物ベースの化合物で構成され、ウェーハの表面を微細に粉砕するために使用されます。研磨スラリーはチャンバーを通過し、プロセスでウェーハを研削します。次のステップは、ダイヤモンド研磨パッドをチャンバーに導入することです。ダイヤモンドパッドは発振アームに取り付けられ、ウェーハを目的の仕上げに研磨するために使用されます。振動アームはウェーハ表面上を急速に移動し、余分な材料を取り除き、滑らかで均一な仕上がりを残します。ウエハが研磨されると、ラップされる準備が整います。ラッピング工程では、特殊なクランプでウェーハを固定し、ウェーハ表面に研磨スラリーを追加します。研磨スラリーはウェーハ上に移動し、残留材料を除去して平らで滑らかな表面を作成します。最後に、ウェーハをラップした後、最終的な研磨プロセスの準備が整いました。このプロセスは、最初のダイヤモンド研磨ステップに似ていますが、より細かいグレードのダイヤモンドで行われます。この最終的な研磨プロセスは、ウェーハ上に鏡面状の仕上げを作成するように設計されており、正確な表面仕上げを必要とするアプリケーションに最適です。20BN-Pは最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムで、企業は高品質のウェーハを低コストで生産することができます。この機械は、精密な仕上げだけでなく、欠陥の少ないカウントを達成することができ、すべてが一貫した公差と一貫した研削結果を維持します。このシステムは、経費を削減し、製品の品質を向上させたい企業に最適なソリューションを提供します。