中古 HAMAI 20BN-P #9273129 を販売中

HAMAI 20BN-Pウェーハ研削、ラッピング&ポリッシング装置は、光学基板、LED、半導体、WLDチップなどの基板の表面処理に使用される高性能ウェーハ加工機です。このシステムは、水晶やサファイアなどの基板や材料、その他の半導体材料の範囲を操作して処理することができます。HAMAI 20 BN Pユニットは、基板を保持するために使用される水平プラテンと、研削/ラッピング/研磨ツールの2つの主要なコンポーネントで構成されています。プラテンには、高性能で低摩擦のエアベアリングが装備されており、速度とパラメータを制御するための変数の範囲があります。これにより、基材の精密な操作と研削が可能になります。研磨ツールは、さまざまな材料や用途に微調整できるダイヤモンド研磨ディスクで構成されています。この機械はまた、研磨工具とプラテンの両方に調整可能な速度を備えており、最適な結果を保証するために表面の地形を正確に測定することができます。研削/ラッピング/研磨工具による圧力は調整可能で、プロセス制御と微調整の結果を高めることができます。工具の高精度20BN-P使用されている実際のグリットサイズ、および対応する圧力レベルにも及ぶため、残留物を最小限に抑えて最適な精密仕上げが可能です。アセットには、ノッチ、リッジ、溝などの複雑な表面構造部品の研削に役立つ追加のツールも含まれています。20 BN Pモデルには、あらかじめ決められた表面仕上げを達成すると、研削プロセスを自動的に停止する高度な自動表面制御装置が装備されています。これにより、システムは表面仕上げパラメータをプログラム的に調整することができ、プロセスを手動で調整および調整するために必要な時間と労力を大幅に削減できます。HAMAI 20BN-Pユニットも非常に高速で正確であり、生産ラインでも基板の高精度なディテールと仕上げを迅速に実現します。全体的に、HAMAI 20 BN Pウェーハ研削、ラッピング&研磨機は、基板の準備のための強力で信頼性が高く、柔軟な機械です。精密な操作とプロセス制御により、20BN-Pツールは信頼性の高いツールであり、さまざまなウェーハ処理および表面仕上げアプリケーションに最適です。