中古 HAMAI 16BN-3M5P #9007423 を販売中

HAMAI 16BN-3M5Pは、高度な材料加工用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高度で完全に自動化された制御ユニットとコンピュータ数値制御（CNC）技術を使用して、単結晶ウェーハや多結晶ウェーハなどの材料研磨に一貫した結果と優れた精度を提供します。16BN-3M5P機械は直径30mmから300mmまでおよび63mmまで厚いウェーハを磨くように設計されています。3軸モーションツール、ロータリーアクチュエータを搭載し、研削、ラッピング、研磨作業を制御します。このアセットには最新の赤外線センサーが搭載されており、正確な制御と最適な処理を保証します。HAMAI 16BN-3M5Pには、スピンドル配列のハイスループット研削、ラッピング、研磨ユニット、回転式ダイヤモンド研削ホイールも搭載しています。セラミックスやリチウムイオン電池などの脆弱な軽量基板から、サファイアや炭化ケイ素などの硬質材料まで、幅広い材料を加工できるスピンドルベースのモデルです。研削、ラッピング、研磨プロセスは、準備、研削/ラッピング、仕上げ、品質管理の4つの異なるステップに分かれています。準備中、材料は、目的の表面と特徴を作成するために研削、ラッピング、研磨機によって準備されています。研削/ラッピング中は、スピンドルが材料に付着し、ダイヤモンド研削ホイールが高速で回転してウェーハの表面を研磨して平準化します。仕上げ段階では、研磨プロセスを使用して傷を取り除き、表面を平準化して均一な仕上がりを作り出します。最後に、品質管理は、その正確さを確認するために材料を検査するために使用されます。全体的16BN-3M5Pは、高品質な結果を短時間で生成することができる高性能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高精度な材料仕上げ研磨が必要な方に最適なシステムです。HAMAI HAMAI 16BN-3M5Pは、高度な制御ユニット、自動化された機能、優れた結果により、半導体業界の材料加工において優れた選択肢です。