中古 HAMAI 16BF-4M #9146433 を販売中

HAMAI 16BF-4Mウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、さまざまな半導体、光学、およびオプトエレクトロニクス用途で使用される硬質材料基板の微細加工用に設計されています。このフレキシブルで高精度なシステムは、さまざまな研削、ラッピング、研磨用途で優れた結果を提供します。16BF-4Mには16インチブレードと4モデルのラッピングと研磨プレートが装備されています。単位は自動および手動版の制御を可能にします。この4つの制御モード機械は高精度、正確、および適用範囲が広い粉砕および磨くプロセスを可能にします。1サイクルで厚さ1mmまでの基板研削が可能です。ウェーハ研削、ラッピング、研磨工具は、手動での介入を必要とせずに連続運転を可能にするユニークな研削送り機構を備えています。このメカニズムは、単一または複数のフィードモードでも選択できます。また、ユーザーが特定の要件を満たすために処理パラメータを調整できるように、精密圧力レギュレータが装備されています。機械の研削およびラッピングプレートは、最適な研磨結果を保証するためにダイヤモンドまたは超硬ラッピング化合物を使用しています。プレートは、単一のパスで3つのステップすべてを実行するように設計されており、歩留まりの向上と所有コストの削減につながります。アセットにはタッチスクリーンディスプレイが内蔵されており、ユーザーはその場で目的のパラメータを調整することができます。このモデルは、自動シャットオフ用のタイマーと、緊急時に機械をシャットダウンする安全インターロックを備えています。要約すると、HAMAI 16BF-4Mは、精密カットオフ、高精度圧力調整、独自の粉砕フィードメカニズムなどの機能を備えた高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨機です。その汎用性と柔軟性により、様々な硬質材料基板を精度、精度、費用対効果で加工することができます。