中古 HAMAI 16BF-2M #9382365 を販売中

HAMAI 16BF-2Mは、半導体生産に関連するさまざまなプロセスに使用される高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、研磨、エッチング、バリ取りなど、幅広い用途に使用できるように設計されています。16BF-2Mは高度な制御ユニットを備えており、複雑なプロセスを容易に処理できます。この機械は最良の結果を保障するために高度の粉砕および磨く頭部、またダイヤモンドのラッピング車輪が装備されています。機械の積載量は250mmで、複数のウエハに十分なスペースを提供します。さらに、このツールは、市場で同様のシステムよりも高速化することができる往復プラットフォームを持っています。HAMAI 16BF-2Mは多機能であり、両面ラッピング、研磨、研削、バリ取りなど、幅広い研磨プロセスに対応できます。これは、すべてのプロセスを簡単に制御できる高度なインターフェイスと、より複雑な操作のためのオプションのPLCプログラミングを備えています。このマシンには、電力サージやその他の予期しない発生が発生した場合の自動シャットダウンを含む包括的な安全資産もあります。16BF-2Mにはいくつかのユニークな利点があります。高度なデジタルDCモーターを搭載し、より正確な結果を得ることができます。また、従来の研磨技術とCMP研磨技術の両方を活用することができます。最後に、HAMAI 16BF-2Mには、研磨工程を行いながらウェーハ表面の地形を監視するための独自の装置が装備されており、必要に応じて変更を検出し修正することができます。要約すると、16BF-2Mは高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。研磨・エッチングからバリ取りまで、さまざまな工程で使用できるように設計されています。様々な安全システムやCMP研磨技術を搭載し、プロセスが正確かつ正確であることを保証する独自の地形モニタリングマシンを備えています。