中古 HAMAI 16B #9252516 を販売中

HAMAI 16Bウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、シリコン、ヒ素ガリウム、その他の化合物材料などの半導体材料の精密サブミクロン平面化に最適です。このシステムは、エアーシャワーによるロボットハンドリングと、バーコード読み取りのためのデジタル顕微鏡によるウェーハ表面検査を特徴とするクローズドループユニットで動作します。HAMAI 16 Bは、独自の研削、ラッピング、研磨機能を提供するいくつかの独立したツールで構成されています。研削-研削工程には、均質な研磨面を達成するためにウェーハの砥石と軸送りが含まれ、最終製品の形状を制御するために軸外研削とプランジ研削を採用しています。ラッピング-ラッピングステーションは、ウェーハの回転速度と送り速度を完全に制御します。ラッピングステーションは、処理中の基材に依存する正確な圧力をウェーハに供給します。磨くこと-磨く車輪は表面の終わりの最高レベルを達成するためにプラテンの張力および磨く媒体の清潔さの精密な制御を提供するように設計されている閉鎖ループ機械を使用します。また、ウェハのサイズに応じて変更する必要があり、粉砕圧力、粉砕速度、スピン速度、ラップタイムなどの統計的なプロセスデータを収集することができます。ISOクラス5規格で使用される空気の精製は、ウェハと工具の動きを左右するロボティクスのベースステーションと同様に資産に組み込まれています。オンボードの空気シャワー、集じん器、真空、媒体および回復システム、プロセスのためのすべての用具はオペレータによってモデルで再インストールされ、16B単位は処理のための別の場所に動かすことができます。その自動化機能と様々な材料加工の柔軟性のため、16 Bは、半導体、MEM、光機械及び太陽電池産業に適用可能な、費用対効果の高い、信頼性の高い研削、ラッピングおよび研磨装置です。