中古 HAMAI 16B #9217161 を販売中

HAMAI 16Bは半導体産業で使用するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。フラット、スムーズ、ディフェクトフリーのウェハを高精度かつ再現性の高い結果で製造することができます。機械は、研削ユニット、ラッピングユニット、および2つの研磨ユニットを含む複数のコンポーネントで構成されています。研削ユニットは、ウェーハのサイズを小さくするために動作し、必要な仕様に従って余分な材料を除去します。ウェーハの表面から薄い層の材料を除去し、研磨粒子を使用して動作します。研削は、高速研削砥石により精密かつ再現性があり、一定の速度を維持するように設計されています。また、ほこりや破片が適切に除去されるように真空を備えています。ラッピングユニットは、必要なポリッシュを提供する責任があります。ダイヤモンドとダイヤモンド含浸ホイールの組み合わせを使用して、ウェーハの表面を迅速かつ正確に形状および仕上げます。このプロセスは、精度を犠牲にすることなく表面積を増加させます。ラッピングユニットには、破片を確実に取り除くための真空も装備されています。研磨ユニットは、必要な研磨を提供するための責任があります。最初の研磨ユニットは、ダイヤモンド含浸ホイールを使用して、非常に均一な仕上がりを提供します。2つ目の研磨ユニットには、イオンビーム機構が搭載されており、ウェーハの表面をさらに研磨して滑らかにします。全体として、HAMAI 16 Bは、高精度で欠陥のないシリコンウエハを製造するための高度で信頼性の高いシステムです。パフォーマンスと品質の面で優れた結果を提供することができます。さらに、その汎用性は、それが様々なアプリケーションで使用することができます。最先端の技術とユーザーフレンドリーなデザインの組み合わせにより、最新の半導体製造に最適です。