中古 HAMAI 16B #9205541 を販売中

HAMAI 16Bは、半導体製造用の最先端ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。精度、スピード、品質を考慮して設計されており、ユーザーは半導体ウェーハを迅速、正確、確実に研削、ラップ、研磨することができます。HAMAI 16 Bは主軸、本体、スライドテーブル、ベースフレームの4つの主要部品を中心に構成されています。スピンドルは精密加工されたステンレススチールシャフトで、振動の少ない高速回転でウェーハを確実に固定するように設計されています。主体は紡錘、軸受けおよびモーターを収容する高級な鋼鉄およびアルミニウム部品です。高い回転速度で最適な精度を維持するように設計されています。スライドテーブルは、ウェーハの正確な位置決めのためにトラックに沿ってスライドするステンレス鋼のプレートで、最高の研削と仕上げ精度を保証します。ベースフレームは主軸、本体、スライドテーブル、モーターのハウジングとして機能します。また、システム全体に機械的強度と安定性を提供します。16Bは、迅速かつ簡単なセットアップと操作を可能にするユーザーフレンドリーなソフトウェアが装備されています。これは、データ復旧のための内蔵のバックアップ・ユニットと一緒に、研削やラッピング設定や変数のための大規模なストレージ容量を持っています。さらに、高度なモーションコントロール機能により、均一な結果を得るためにウェーハを適切にパターン化することが容易になります。安全性を高めるために、16 Bには3つのショックアブソーバーと振動減衰機があります。騒音や振動を低減し、機械の損傷を防ぎます。また、ダストフィルターやウェットスクラバーを装備し、ウェーハの摩耗を軽減します。全体的に、HAMAI 16Bはウェーハ研削、ラッピング、研磨のための信頼性と安全なソリューションです。高度な機能、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、安全メカニズム、信頼性の組み合わせにより、半導体ウェーハ処理に最適なソリューションの1つです。