中古 HAMAI 16B #293776094 を販売中

HAMAI 16Bウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、硬質で壊れやすい基板の精密表面およびエッジ調製用に特別に設計されています。3軸駆動段階により、独自のサーボモータを搭載した2つの独立した研削・研磨ヘッドを採用し、優れた表面品質を実現しています。その制御可能な力および可変的な速度の設定は標準的な真空のテーブルと結合されて、粉砕、ラッピングおよび磨くプロセスの精密な制御を可能にします。このマシンは、50mmから300mmまでのサイズのラッピングとポリッシングヘッドを幅広く取り揃えています。すべてのラッピングとポリッシングヘッドには、4つの異なるサイズのプラテンと6つの異なるサイズの消しゴムが装備されています。さらに、テーブル表面の格子状の構造により、精度や精度を犠牲にすることなく、作業が困難な複雑な形状やサイズにも対応できます。HAMAI 16 Bは、エンベデッドコントローラに接続された強力で使いやすいグラフィカルユーザーインターフェイスを備えています。コントローラーはモーターを備えられた粉砕および磨く頭部の複雑な動きそして力の設定を制御することができます。また、ラッピングと研磨ヘッドのそれぞれの速度、力、ドウェル時間を対話的に設定することもできます。任意の希望のプロセスレシピがコントローラに入力され、それは完全に自動的になり、異なる部品のために同じプロセスを繰り返すことができます。このユニットは、脆い半導体から硬鉄金属までの基材に対応できます。手作業による緩衝面よりも優れた優れた表面仕上げとエッジのシャープネス、および湿式化学プロセスに不可欠な一貫した表面品質を実現します。また、ラッピングおよび研磨プロセスが完了した後に基板から残留研磨材や残骸を除去する後処理洗浄機を内蔵しています。全体として、16Bは、優れた表面仕上げとエッジシャープネスを提供することができる工業用グレードのウェーハ研削、ラッピングおよび研磨ツールであり、厳しい基準を満たし、手作業でのプロセスよりも時間とリソースを節約します。直感的なユーザーインターフェイス、強力なコントローラ、幅広いアクセサリにより、あらゆる半導体の研究開発や生産環境に最適です。