中古 HAMAI 16B #293748387 を販売中

HAMAI 16Bは、ラインウェーハ研削、ラッピング、研磨装置のトップであり、精度と大量のアプリケーションのために設計されています。半導体ウェーハ、結晶、レンズなどの基板上の平面や円筒形の超微細な加工・研磨に最適です。グラインダー、ラッパー、ポリッシャーのユニークなハイブリッドコンビネーションにより、幅広い素材に対応し、高精度で包括的なプロセス制御と管理を実現します。これらの機能はすべて、単一の高効率マシンに統合されています。この機械は、高精度のセラミックベアリングを備えた反転角度およびラジアルドット構造を備えた先進的なスピンドル設計を備えており、走行温度を低減しながら安定性と精度を向上させます。また、超高い表面仕上げ品質を提供するノイズブロッキングツールを使用しています。このアセットには、高精度の自動検出チャンバーが組み込まれています。センサは、プロセス開始前にサンプルサイズと材料特性を検出します。さらに、このモデルには、プロセス速度と温度を調節するためのクーラント循環が内蔵されています。これにより、プロセスが可能な限り正確であり、毎回最適な結果が得られるようになります。HAMAI 16 Bは独立して操作できるターンキー機器です。自動化されたパラメータキャリブレーションモジュールは、システムと一緒に付属しており、ウェーハや材料のさまざまなタイプの速度やその他のパラメータを調整することができ、異なる材料を一度に処理することが容易になります。速い浅いプロセス、高精度の粉砕、保証された質の結果および超微細な終わりのような単位は複数の利点を、提供します。また、このマシンはエネルギー効率が高く費用対効果が高いため、他の同様のシステムと比較して運用コストが低くなります。全体的16B、ラインウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールのトップであり、高精度のアプリケーションのための基板の超微細な加工と研磨に最適です。先進的なスピンドル設計、優れたプロセス制御、信頼性の高いパフォーマンスにより、この資産はお金に大きな価値を提供します。