中古 HAMAI 16B-2M #9257688 を販売中

HAMAI 16B-2Mウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、最小径4〜5インチの半導体ウェーハを研削、ラッピング、研磨できる多機能機械です。このシステムには、さまざまな材料のニーズに適応するための幅広い研削工具と研磨工具が装備されています。16B-2Mは、研削と研磨ディスクで飾られた回転軸を持つ金属ベースで構成されています。本体には頑丈な電動モーターが取り付けられており、回転スピンドルを駆動する主電源を提供します。モータは最大6,000rpmの回転速度を生成することができます。手動で操作するチャッキング制御により、ウェーハをディスクに正確にアライメントできます。研削工程は、特別に処理されたダイヤモンド、炭化ケイ素、および混合された砂質格子のグリットによるウェーハの摩耗を含み、表面を形成して準備する。このステップに続いて、研磨スラリーを使用してラッピングすることができます。ラッピングステップは、HAMAI 16B-2Mの高度なスラリーディスペンサーによって可能になり、研磨媒体に冷却または潤滑液を適用することができます。このユニットは、ラッピング中にウェーハ表面に印加される圧力を制御し、研削およびラッピング工程の変数に対するウェーハ材料の応答をよりよく理解することができます。加工の最終段階は、複雑なパターンがウェーハ表面に付与される研磨です。16B-2Mは、ダイヤモンドペースト、ポリウレタンエンコーダ、その他の研磨媒体など、幅広い研磨媒体を備えています。本機は、各操作後にウェーハの表面状態を評価する高精度な計測機能を搭載しています。HAMAI 16B-2Mは、信頼性と操作が容易なツールであり、精度の高いさまざまな材料を処理することができます。その高度な機能は、半導体ウェーハの性能を最適化することに関心のあるメーカーや研究開発の専門家にとって理想的な選択肢となります。