中古 GMN MPS 2 R300 #9162225 を販売中

GMN MPS 2 R300は、半導体産業の用途に使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。優れた表面仕上げと、ウェーハエッジの高精度な研削を実現します。このユニットは、安全で正確な研削のために研削台にウェーハを正確に配置するためのロボットマシンを備えています。このツールはまた、ウェーハをしっかりと固定する真空ベッドを備えており、大きなウェーハの研削、ラッピング、研磨に使用できます。アセットには2つの研削ヘッドがあり、各ヘッドに最大500 Wの電力を供給する強力なモーターによって駆動されます。これにより、ユーザーは複数のウェーハを同時かつ迅速に研削およびラップすることができます。モデルは必要とされる厳密な位置の粉砕ディスクを停止する調節可能な空気停止が装備されています。研削ヘッドは高精度のダイヤモンド研削ディスクを備えており、ユーザーはウェーハの端に精密な研削を行うことができます。研削ヘッドはまた、最適な研削性能のために統合された圧縮空冷を備えています。装置には、片面および両面ラップ操作用のラッピングテーブルが含まれています。テーブルは高精度のラッピング機構を備えており、ユーザーがアプリケーションに合わせてラップ角度と速度を調整することができます。ウエハエッジ研磨用の研磨機も装備しています。研磨機は、任意の粗さを除去し、最終的なエッジのプロファイルを改善するために研磨の高レベルを達成するように設計されています。直径300mmまでの研削、ラッピング、研磨が可能です。また、高解像度の光学顕微鏡を搭載しており、最終処理前にウェーハ表面を検査することができます。これにより、ユーザーは次の段階に進む前に任意の表面欠陥を識別することができます。MPS 2 R300は、さまざまなウェーハ研削、ラッピング、研磨用途に使用できる信頼性の高い効率的なツールです。このアセットは高精度で高速なため、あらゆる半導体製造プロセスに最適です。このモデルは使いやすく、ユーザーのニーズに合わせて素早く設定できます。