中古 GMN MPS 2 R300 #293650837 を販売中

GMN MPS 2 R300は、半導体およびオプトエレクトロニクスウエハを最高品質の基準に正確に加工するように設計された、高効率のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。高度なプロセス制御を組み込んだMPS 2 R300は、必要な正確な表面特性を複製および準備するための自動材料準備ソリューションを提供します。ウエハサイズは300mmまで対応可能で、シリコン、ヒ素ガリウム、リン酸インジウムなど幅広い基板の加工が可能です。0。05 μ mの位置精度と5 μ m/secの速度制御精度を備えており、高精度加工を保証します。GMN MPS 2 R300には、2つの独立したプロファイルグラインダーを含むデュアルサイドグラインディングユニットが装備されています。プロファイルグラインダーは、回転フィード調整可能な研削およびラッピングスピンドルを動的水冷機で備えており、ウェーハが迅速かつ正確に作動するようにします。このツールは、さらにサーフェスを調整するための自動サブサーフェスラッピングアセットも備えています。これにより、MPS 2 R300は、優れた形状精度で高精度の表面を作成することができます。均質性と表面仕上げを最大限に確保するために、フラットとテーパーウエハの両方を処理できる高度な研磨ソリューションも搭載しています。これには、高圧研磨、超精密研磨、および調整可能な圧力、速度、および化学混合能力を備えた化学機械研磨（CMP）が含まれます。これにより、さまざまな基板の高精度な仕上げ加工が可能になります。GMN MPS 2 R300には最終的なクリーニングステーションも含まれています。このステーションは、表面から異物や破片を除去することにより、正確で一貫した表面処理を提供します。全体的に、MPS 2 R300は精密表面の準備の最も要求の厳しい条件を満たすように設計されている多目的で、非常に効率的な装置です。GMN MPS 2 R300は、高度な自動化されたプロセス制御と統合された研磨ソリューションにより、幅広いウエハサイズと基板を完璧に調製し、最高品質の結果を得ることができます。