中古 G&N MPS 2 R300 #9386974 を販売中

G&N MPS 2 R300は、半導体加工のための高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、シングルマシン処理を提供し、高精度と精度を必要とする処理の課題に対応して設計されています。R300は、荒削りから超微細な研磨まで幅広い加工範囲を持ち、シリコン、サファイア、石英などの基板の75mmから300mmまでのサイズに対応できます。機械のボディは安定性を保障し、振動を最小にするためにステンレス鋼から成っている堅い六角形の基盤で構成されます。その高度な研磨フィーダーユニットは、所望の場所に自動研磨フィードをもたらします。また、空気圧ウエハークランプ機とホイールコンディショニングを組み合わせることで、加工された材料ごとに特定の研削プロセスを適応させることができます。自動高さ調整により、取り付けられたコンポーネント間の高さの違いを補正し、プロセスの精度を向上させます。研削、ラッピング、研磨プロセスは、WinBoard Plus Computer-Control Toolによって管理されています。これは、1つまたは複数のレシピプログラムに設定できる最大6段階に最適化されたマルチタスク操作ソフトウェアです。この資産は、プロセス速度、接触圧力、電力、ダウンタイム、スループット、温度、電流などのさまざまなパラメータをオペレータに提供します。これらのパラメータはリアルタイムで監視および調整でき、ユーザーに直接フィードバックと高レベルの自動化を提供します。さらに、コーティングされたカーボンファイバー研削ホイールのユニークな材料特性は、研削がより一貫しており、より速く、より少ない力を必要とすることを意味します。これらの要因の組み合わせは、ほこりのない作業環境と相まって、プロセスが最も時間と実験室の効率的な方法で優れた品質を生み出すことを保証します。最後に、人間工学に基づいて設計されたユーザーインターフェイスは、強力なLED照明ディスプレイ、直感的なナビゲーションキー、および包括的なパフォーマンス統計パネルを備えており、迅速なセットアップと操作を可能にします。この高度なモデルは、プロセッサに豊富な研削経験を提供し、ユーザーが生産効率を高めながらハイエンドのソリューションを生産することができます。