中古 FUJI KOGYO 9B-5L #9276659 を販売中

富士工業9B-5Lウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体ウェーハの精密表面研磨のための精密かつ効率的なシステムです。本体には両面研磨ステーションと研磨ステーションが2つ装備されており、2つのウェーハを同時に処理することができます。各ステーションは、6"、8"または12"ウェーハを処理することができます。機械は低い粒子の汚染との速いプロセス時間を提供します。9B-5Lツールは、シリコン、GaAs、 InP、サファイア、クォーツなどのさまざまな材料の研削、ラッピング、研磨用に設計されています。このアセットは、エッチング、研削、ラッピング、研磨、裏面コンディショニング、およびウェーハ基板のブランキングのプロセスに使用できます。このモデルには、600/110rpmスピンドル回転速度、2000または600rpmプレート回転速度と調整可能なプラテン基圧が含まれています。プロセス精度を確保するために、圧力、速度、回転方向、傾斜角度などのプログラマブルパラメータを選択することができます。装置は精密4軸チャックおよびチャック・ドライブを含んでいます。FUJI KOGYO 9B-5Lには、研削および研磨プロセスを正確に制御できるように設計されたデジタルコントロールパネルがあります。それは圧力、回転速度、回転方向および傾きの角度を置くことができます。タッチスクリーンのパネルはまた個々のプロセスパラメータのプログラミングを可能にします。システムには、詳細なプロセス制御を提供するソフトウェアが装備されています。このソフトウェアには、経過時間、ウェーハあたりの総ラップ、移動距離、ウェーハあたりのステップなど、自動制御のためのさまざまなオプションが含まれています。ウエハ研削用の9 インチHBダイヤモンド研削ホイール、ウエハエッジ研削用の4 インチHBダイヤモンド研削ホイールを採用しています。この機械には、ラッピングプレート、研磨パッドセット、および研磨プロセスの温度と圧力を調節するBEOSチャンバーも含まれています。9B-5Lは、高いプロセス再現性と非常に低いレベルの粒子汚染でクリーンな動作環境を保証するユーザーフレンドリーな設計を提供します。これにより、各ウェーハは最高基準に従って処理されます。