中古 FUJI FSP-12B-5L #9118923 を販売中

FUJI FSP-12B-5Lは、半導体材料を直径6インチまで加工するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。FSP-12B-5Lシステムは、最新のデバイスに最適な合理化された表面処理プロセスを提供します。12インチの研削ホイール、40リットルのホールディングタンク、高圧ポンプ、真空ポンプ、およびCNCプログラマブルコントロールユニットで構成されています。研削ホイールは、優れた切削力と剛性を実現するために、ステンレス製のベースに接着されたダイヤモンド粒子で構成されています。超大型ホールディングタンクは、超滑らかな動作を提供するように設計されているだけでなく、処理中の熱の蓄積と水の損失を低減します。コントロールマシンは、メニューベースのグラフィカルユーザーインターフェイスを備えており、操作を簡素化し、研削プロセス全体で最大の精度を維持します。このツールは、研削圧力、研削速度、必要な水と油の量など、さまざまなパラメータを提供します。精度を確保するために、アセットは精密ロードセルを使用してウェーハ表面に印加された圧力を監視し、滑らかで均一な仕上がりを保証します。FUJI FSP-12B-5Lは、ホイールスラップの水/油の混合物を効率的に加圧する高圧ポンプも備えており、より迅速で効率的な粉砕を可能にします。ポンプは、所望の結果に応じて、圧力の範囲に合わせて調整することができます。さらに、真空ポンプはチャックとホールディングタンクから使用済みの材料を取り除き、清潔で安全な作業環境を確保します。FSP-12B-5Lは、高度でユーザーフレンドリーなウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルであり、さまざまな洗浄および表面処理アプリケーションに完全な機器ソリューションを提供します。可変速度駆動システムと精密ロードセルにより、精度と再現性を兼ね備えた高精度な仕上がりを実現します。さらに、ホールディングタンクは、振動を最小限に抑えてスムーズで静かな動作を保証し、騒音汚染と空気中の汚染物質の量を低減します。コントロールマシンのユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイスは、操作を簡素化し、セットアップ時間を削減し、オペレータの安心を可能にします。