中古品 FAR / G&N (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

FAR/G&Nは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置の大手メーカーです。これらのシステムは、半導体ウェーハやその他の繊細な材料の精密かつ効率的な処理を提供するように設計されています。ウェーハ研削では、FAR/G&Nは、ウェーハ表面から過剰な材料を高速かつ正確に除去するアナログを提供します。機械は均一な厚さおよび優秀な表面品質を達成するのに粉砕車輪かダイヤモンド用具を使用します。このプロセスにより、ウェーハはその後の製造工程に必要な仕様を満たしています。FAR/G&Nのラッピングマシンは非常に高度で、優れた平坦性と表面仕上げを提供できます。これらの機械は、回転運動と往復運動の組み合わせを使用して、制御された方法で材料を除去し、正確な並列性をもたらします。ラッピングプロセスは、厚さのばらつきを最小限に抑えた超薄型ウェハの実現に最適です。FAR/G&Nの研磨ユニットは、最先端の技術を使用して、最高レベルの表面滑らかさを達成し、ウェーハに輝きます。これらの機械は、特殊な研磨パッドとスラリーを使用して、残りの表面欠陥を除去し、鏡面のような仕上がりを作り出します。研磨プロセスは、電子デバイスの機能性と信頼性を高めるために重要です。FAR/G&Nのウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールの利点は、優れた精度、高い生産性、および優れた再現性です。これらの資産は最大の効率を目指して設計されており、材料の無駄を最小限に抑え、サイクル時間を短縮します。FAR/G&Nのラッピングマシンの例には、G&N Genisys 210LとG&N MPS 2 R300があります。これらのマシンは、精度、汎用性、ユーザーフレンドリーな操作で知られています。FAR Planetary CMP 200やFAR Planetary CMP 400MなどのFAR/G&Nウェーハ研磨モデルは、幅広い用途に高度な研磨機能を提供します。半導体業界では、FAR/G&Nのウェーハ研削、ラッピング、研磨装置が高く評価されており、最適なウェーハ性能と歩留まりを実現するための最高品質の加工ソリューションを提供しています。