中古 ENGIS JAPAN EJW-610IFN #9257669 を販売中

ENGIS JAPAN EJW-610IFNは、半導体材料の製造用に設計された汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。研究開発や高精度加工に最適です。ウエハ形状や表面仕上げを正確に制御できるコンピュータ制御の多軸研削・ラッピングスピンドルを搭載しています。EJW-610IFNには、高度な研磨ソリューションと、幅広い形状や材料に対応できるダイヤモンドチップのラッピングツールも含まれています。このユニットは、振動と静電気によるダウンタイムを削減または排除するように設計されています。静的な除去のパネルおよび精密調節可能なボールベアリングのスライドは滑らかな、操作を保障し、損傷からウェーハを保護するのを助けます。ENGIS JAPAN EJW-610IFNは、エネルギー消費を最小限に抑えるように設計されており、メンテナンスが簡単で、費用対効果が高く信頼性が高い。EJW-610IFNは、脆性セラミックス、脆性シリコンから光学透明ガラス、石英、金属までの半導体材料の精密研削とラッピングが可能です。また、微量金属、導電性繊維、誘電性層などの軟質材料にも対応できます。プロセスの精度は1ミクロン未満に設定でき、持続的な表面粗さは<5nm RMSです。このマシンには別個のラッピングステーションが装備されており、ウェーハを2つの異なる角度から同時にラップするようにプログラムすることができ、比類のない精度と再現性を可能にします。ラッピングステーションは、角度調整、圧力、速度を制御できます。ウェーハの積み降ろしを容易にするように設計されており、簡単なセットアップとキャリブレーションが可能なため、さまざまな材料や形状を迅速かつ効果的にラップできます。ENGIS JAPAN EJW-610IFNは、半導体材料の精密加工のための先進的なツールです。その信頼性、高精度、低消費電力により、研究開発用途に最適です。汎用性の高い設計とシンプルな操作により、高精度のウェーハ研削、ラッピング、研磨にも最適です。