中古 ENGIS / HYPREZ 42SIM 230VP #9164600 を販売中

ENGIS/HYPREZ 42SIM 230VPは、半導体ウェーハ、石英、その他の材料など、さまざまな基板上で高精度の表面仕上げを行う用途に特化した、汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、42インチのホイールを備えており、研削、ラッピング、研磨作業に21,000 RPMの速度を提供することができます。また、高速かつ徹底的なタブレット処理を可能にするために、毎分230リットルの高速真空ポンピングユニットが付属しています。ENGIS 42SIM 230VPは、さまざまなプロセス固有のアプリケーションで簡単に調整できます。研削ヘッドは調節可能な深さ停止と電磁ブレーキを使用し、研削ホイールは調整の容易さのために特別に設計されています。また、直感的なプログラミングと精度調整可能なパラメータを備えたユーザーフレンドリーなデジタルコントロールパネルを備えており、微調整と最適な結果を得ることができます。マシンのラッピングステーションは、上部と下部の両方の研削ヘッドから同時に処理するウェーハインデクサのユニークなマルチステーションレイアウトを提供しています。これにより、ウェーハの両側を同時にラップすることができ、各プロセスの実行時間を節約できます。ラッピングステーションには、精密自動ウェーハローディング、および正確なメディア輸送と簡単なウェーハ引き出しのための真空搬送ツールが装備されています。HYPREZ 42SIM 230VPの研磨ステーションは、高精度な表面のための可変速度プラテンと調整可能なギャップを提供します。このステーションには、0。4から12度の電子角度調整が含まれており、可変圧力と研磨角度を可能にします。さらに、アセットには、研磨プロセスを正確に制御するためのデジタル角度インジケータを備えたモニターアームが含まれています。全体的に42SIM 230VPは、材料の蓄積を最小限に抑え、最高精度の表面仕上げを提供するように特別に設計された高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルです。この装置は、半導体材料、石英、その他の基板に精密な表面仕上げを施す必要がある方に最適なソリューションです。